연사 및 강의 소개

	최리노 교수 (인하대학교 신소재공학과) Development of semiconductor device technology and fabrication process 강의 요약 강의 목차 주요 경력 강의 요약 AP, CPU, 모뎀 등 연산과 제어, 통신 등을 위해 사용하는 로직반도체와 정보의 저장을 목적으로 하는 메모리반도체는 주요한 반도체소자로 현대 산업에서 매우 중요한 제품이다. 처음 평면 집적이 도입된 이후 소자 크기의 스케일링을 통해 고성능과 고집적, 저전력, 고부가가치를 실현할 수 있었다. 그러나 소자 크기가 분자의 크기에 점점 다가가며 스케일링은 점점 어려워질 수 밖에 없으며 산업은 새로운 방법으로 고성능, 고집적, 저전력, 고부가가치를 구현하여야만 한다. 본 강좌에서는 반도체 소자 기술이 무엇인지를 소개하고 기술의 발전역사를 둘러본다. 또한 지속적인 스케일링의 문제점과 이를 극복하기 위해 제안된 소자기술을 소개하고 이를 구현하기 위한 필요한 공정기술에 대해서 토론한다. 이와 함께 다양한 소자의 3D 적층 기술들에 대해 논의하며 더 나아가 현재의 반도체소자기술 이후를 대비하여 연구되고 있는 것들에 대해서도 이야기하도록 한다. 강의 목차 1. History of semiconductor devices 2. Scaling of the MOSFET 3. Future technology 4. 3D integration 주요 경력 - 1992 서울대학교 무기재료공학과, 학사 - 1994 서울대학교 무기재료공학과, 석사 - 1994-1999 대우자동차, 연구원 - 2004 University of Texas at Austin 재료공학과, 박사 - 2004-2007 SEMATECH, Project manager - 2007-현재 인하대학교 신소재공학과, 교수 - 2012-2014 산업기술평가관리원 반도체공정장비PD

최리노 교수 (인하대학교 신소재공학과)
Development of semiconductor device technology and fabrication process

강의 요약 강의 목차 주요 경력

강의 요약
AP, CPU, 모뎀 등 연산과 제어, 통신 등을 위해 사용하는 로직반도체와 정보의 저장을 목적으로 하는 메모리반도체는 주요한 반도체소자로 현대 산업에서 매우 중요한 제품이다. 처음 평면 집적이 도입된 이후 소자 크기의 스케일링을 통해 고성능과 고집적, 저전력, 고부가가치를 실현할 수 있었다. 그러나 소자 크기가 분자의 크기에 점점 다가가며 스케일링은 점점 어려워질 수 밖에 없으며 산업은 새로운 방법으로 고성능, 고집적, 저전력, 고부가가치를 구현하여야만 한다.
본 강좌에서는 반도체 소자 기술이 무엇인지를 소개하고 기술의 발전역사를 둘러본다. 또한 지속적인 스케일링의 문제점과 이를 극복하기 위해 제안된 소자기술을 소개하고 이를 구현하기 위한 필요한 공정기술에 대해서 토론한다. 이와 함께 다양한 소자의 3D 적층 기술들에 대해 논의하며 더 나아가 현재의 반도체소자기술 이후를 대비하여 연구되고 있는 것들에 대해서도 이야기하도록 한다.

강의 목차
1. History of semiconductor devices
2. Scaling of the MOSFET
3. Future technology
4. 3D integration

주요 경력
- 1992 서울대학교 무기재료공학과, 학사
- 1994 서울대학교 무기재료공학과, 석사
- 1994-1999 대우자동차, 연구원
- 2004 University of Texas at Austin 재료공학과, 박사
- 2004-2007 SEMATECH, Project manager
- 2007-현재 인하대학교 신소재공학과, 교수
- 2012-2014 산업기술평가관리원 반도체공정장비PD

	서정훈 박사 (ASML US) Basics of Optical Lithography 강의 요약 강의 목차 주요 경력 강의 요약 This course will introduce basic knowledge and concepts of semiconductor lithography. Audience will learn the lithography process flow and basic optics in it, then, a few important metrics and how computational lithography can help it. 강의 목차 - Background - Lithography process - Optics behind the semiconductor lithography - Key metrics in lithography - Computational lithography - Challenges in lithography - Summary 주요 경력 Jung-Hoon has extensive knowledge in computational lithography with lots of field experiences. In Samsung semiconductor, he was one of the key members of the logic device OPC, RET, and DTCO (Design-Technology Co-optimization). Recently in ASML, he worked on EUV SMO, scanner imaging studies, DTCO, and OPC product development and improvement. He is currently working on ASML's SMO product which enables the leading-edge RET in both EUV and DUV lithography technologies for logic and memory devices. - 2021~ Current Principal Architect, SMO Product Engineering Group, ASML Brion, San Jose, CA USA - 2016 ~ 2020 Manager of OPC Product Engineering Group (Customer Focus), Principal Engineer, ASML Brion, San Jose - 2014 ~ 2016 Principal Architect, ATD team, ASML Brion, San Jose - 2007 ~ 2014 Principal Engineer (수석 연구원), OPC team, SRD (Research center), Samsung Electronics (Semiconductor), Korea - 2001 ~ 2007 Principal Engineer (수석 연구원), Opticis, Korea - 1995 ~ 2000 Ph.D. in Physics, KAIST, Korea

서정훈 박사 (ASML US)
Basics of Optical Lithography

강의 요약 강의 목차 주요 경력

강의 요약
This course will introduce basic knowledge and concepts of semiconductor lithography. Audience will learn the lithography process flow and basic optics in it, then, a few important metrics and how computational lithography can help it.

강의 목차
- Background
- Lithography process
- Optics behind the semiconductor lithography
- Key metrics in lithography
- Computational lithography
- Challenges in lithography - Summary

주요 경력
Jung-Hoon has extensive knowledge in computational lithography with lots of field experiences. In Samsung semiconductor, he was one of the key members of the logic device OPC, RET, and DTCO (Design-Technology Co-optimization). Recently in ASML, he worked on EUV SMO, scanner imaging studies, DTCO, and OPC product development and improvement. He is currently working on ASML's SMO product which enables the leading-edge RET in both EUV and DUV lithography technologies for logic and memory devices.

- 2021~ Current Principal Architect, SMO Product Engineering Group, ASML Brion, San Jose, CA USA
- 2016 ~ 2020 Manager of OPC Product Engineering Group (Customer Focus), Principal Engineer, ASML Brion, San Jose
- 2014 ~ 2016 Principal Architect, ATD team, ASML Brion, San Jose
- 2007 ~ 2014 Principal Engineer (수석 연구원), OPC team, SRD (Research center), Samsung Electronics (Semiconductor), Korea
- 2001 ~ 2007 Principal Engineer (수석 연구원), Opticis, Korea
- 1995 ~ 2000 Ph.D. in Physics, KAIST, Korea

	김병국 대표 (ESOL, Inc.) Introduction of Photomask Technology 강의 요약 강의 목차 주요 경력 강의 요약 본 강좌에서는 반도체에서 사용되는 포토마스크 공정의 전반적인 기술과 트렌드에 대해서 논의하고자 한다. 포토마스크는 리소그래피 공정의 핵심 기술로서 갈수록 기술 난이도가 어려워지고 있으며 EUV 시대를 맞아 그 중요성이 더욱 부각되고 있다. 포토마스크 제작을 위한 8대 공정인 설계 데이터 처리부터 E-beam 패터닝, 검사, 수정, 세정, 펠리클등 전반적인 마스크 공정을 소개하고 기술의 발전 역사와 향 후 기술의 발전 방향에 대한 내용으로 구성하였다. 강의 목차 1. Photomask의 종류 및 원리 2. Photomask Front-end 기술 3. Photomask Back-end 기술 4. EUV mask Technology 6. Mask 기술과 Lithography 5. Mask 기술 Trend, Eco-system 그리고 향후 과제 주요 경력 [2019-現] 주식회사 이솔 대표이사 / CEO [2008–2019] 삼성전자 Mask 개발팀 프로젝트 리더 [1995-2007] 삼성전자 반도체 연구소 Photoamsk팀 책임 [2001-2003] (日) SELETE (반도체 첨단 테크놀로지) 파견 연구원 [2000-2001] (美) 벨 연구소 파견 연구원 [2014-現] (美) SPIE Photomask Technology & EUV Lithography 프로그램 위원 [2012-現] (日) Photomask Japan 프로그램 위원 [2020-現] 차세대 리소그래피 학술대회 조직위원

김병국 대표 (ESOL, Inc.)
Introduction of Photomask Technology

강의 요약 강의 목차 주요 경력

강의 요약
본 강좌에서는 반도체에서 사용되는 포토마스크 공정의 전반적인 기술과 트렌드에 대해서 논의하고자 한다. 포토마스크는 리소그래피 공정의 핵심 기술로서 갈수록 기술 난이도가 어려워지고 있으며 EUV 시대를 맞아 그 중요성이 더욱 부각되고 있다. 포토마스크 제작을 위한 8대 공정인 설계 데이터 처리부터 E-beam 패터닝, 검사, 수정, 세정, 펠리클등 전반적인 마스크 공정을 소개하고 기술의 발전 역사와 향 후 기술의 발전 방향에 대한 내용으로 구성하였다.

강의 목차
1. Photomask의 종류 및 원리
2. Photomask Front-end 기술
3. Photomask Back-end 기술
4. EUV mask Technology
6. Mask 기술과 Lithography
5. Mask 기술 Trend, Eco-system 그리고 향후 과제

주요 경력
[2019-現] 주식회사 이솔 대표이사 / CEO
[2008–2019] 삼성전자 Mask 개발팀 프로젝트 리더
[1995-2007] 삼성전자 반도체 연구소 Photoamsk팀 책임
[2001-2003] (日) SELETE (반도체 첨단 테크놀로지) 파견 연구원
[2000-2001] (美) 벨 연구소 파견 연구원
[2014-現] (美) SPIE Photomask Technology & EUV Lithography 프로그램 위원
[2012-現] (日) Photomask Japan 프로그램 위원
[2020-現] 차세대 리소그래피 학술대회 조직위원

	이진균 교수 (인하대학교 고분자공학과) Working Mechanisms of Photoresists and Technology Trends 강의 요약 강의 목차 주요 경력 강의 요약 본 강좌에서는 고해상도 반도체 및 디스플레이의 제작에 핵심 기술로 적용되는 포토리소그라피에 대해 간략히 살펴보고, 이를 가능케 하는 감광소재인 포토레지스트를 화학 반응의 관점에서 이해해 보고자 한다. 포토레지스트는 전기 회로도를 기판에 옮겨 그리는 공정에서 잉크의 역할을 하는 소재로서, 광화학 반응 또는 산촉매에 의한 작용기 분해반응을 거쳐 현상액에 대한 용해도가 변화한다. 436-365 nm 의 장파장 자외선 조사영역에서 우수한 특성을 보이는 재료부터, 248 nm, 193 nm 의 deep UV 영역, 그리고 최근 대외적인 문제로 이슈가 된 고에너지 극자외선 (EUV, 파장 13.5 nm) 조사 조건에서 원활히 작동하는 레지스트 등 다양한 재료가 이용되고 있다. 장파장 광원용 "비화학증폭형 포토레지스트(nCAR)", "단파장 광원용 화학증폭형 포토레지스트 (CAR)"의 작동원리를 유기화학을 바탕으로 살펴보고, 고성능 EUV 레지스트의 구현에 적용되는 여러 화학적 접근법도 함께 소개하고자 한다. 포토레지스트와 함께, 보다 높은 해상도의 회로 패턴을 구현하기 위한 Multi Patterning Technique도 간단히 소개하면서 강좌를 마무리한다. 강의 목차 1. Photolithography에 대한 간략한 소개 2. Photoresist의 정의 및 분류 3. Photoresist의 작동원리: CAR vs nCAR 4. EUV resist의 소개 및 stochastic issue 5. EUV resist 개발 동향 소개 주요 경력 - 1996 서울대학교 섬유고분자공학과, 학사 - 1998-2001 SK주식회사, 연구원 - 2005 Cambridge 대학교 화학과, 박사 - 2010 Cornell 대학교 재료공학과, 박사후연구원 - 2010-현재 인하대학교 고분자공학과, 교수

이진균 교수 (인하대학교 고분자공학과)
Working Mechanisms of Photoresists and Technology Trends

강의 요약 강의 목차 주요 경력

강의 요약
본 강좌에서는 고해상도 반도체 및 디스플레이의 제작에 핵심 기술로 적용되는 포토리소그라피에 대해 간략히 살펴보고, 이를 가능케 하는 감광소재인 포토레지스트를 화학 반응의 관점에서 이해해 보고자 한다. 포토레지스트는 전기 회로도를 기판에 옮겨 그리는 공정에서 잉크의 역할을 하는 소재로서, 광화학 반응 또는 산촉매에 의한 작용기 분해반응을 거쳐 현상액에 대한 용해도가 변화한다. 436-365 nm 의 장파장 자외선 조사영역에서 우수한 특성을 보이는 재료부터, 248 nm, 193 nm 의 deep UV 영역, 그리고 최근 대외적인 문제로 이슈가 된 고에너지 극자외선 (EUV, 파장 13.5 nm) 조사 조건에서 원활히 작동하는 레지스트 등 다양한 재료가 이용되고 있다. 장파장 광원용 "비화학증폭형 포토레지스트(nCAR)", "단파장 광원용 화학증폭형 포토레지스트 (CAR)"의 작동원리를 유기화학을 바탕으로 살펴보고, 고성능 EUV 레지스트의 구현에 적용되는 여러 화학적 접근법도 함께 소개하고자 한다. 포토레지스트와 함께, 보다 높은 해상도의 회로 패턴을 구현하기 위한 Multi Patterning Technique도 간단히 소개하면서 강좌를 마무리한다.

강의 목차
1. Photolithography에 대한 간략한 소개
2. Photoresist의 정의 및 분류
3. Photoresist의 작동원리: CAR vs nCAR
4. EUV resist의 소개 및 stochastic issue
5. EUV resist 개발 동향 소개

주요 경력
- 1996 서울대학교 섬유고분자공학과, 학사
- 1998-2001 SK주식회사, 연구원
- 2005 Cambridge 대학교 화학과, 박사
- 2010 Cornell 대학교 재료공학과, 박사후연구원
- 2010-현재 인하대학교 고분자공학과, 교수

	안진호 교수 (한양대학교 신소재공학부) EUV Lithography (극자외선 노광기술) 강의 요약 강의 목차 주요 경력 강의 요약 반도체 제조기술의 핵심에 있는 리소그라피(노광) 공정은 점차 그 중요성이 확대되고 있다. 2019년 우리나라에서 세계 최초로 양산에 적용되기 시작한 EUV 리소그라피 기술은 메모리 산업에서 탈피하여 비메모리 산업으로의 진출하고자 하는 우리나라 반도체 산업의 열망의 중심에 있다. EUV 노광기술 연구개발의 역사, EUV 광원, EUV 광학계, EUV 레지스트, EUV 마스크, EUV 펠리클 등 EUV 노광기술의 전반을 입문 과정의 수준에서 다룬다. 강의 목차 Introduction: EUV 노광기술의 특징과 연구개발의 역사 EUV source: Laser-produced plasma, Discharge-produced plasma, Free electron laser EUV optics: 다층반사막의 원리 및 anamorphic 광학계 EUV mask: Binary mask, High-k mask, Phase shift mask EUV resist: Chemically amplified resists, Metal oxide resist EUV pellicle: Pellicle의 개념, 요구특성 및 개발현황 주요 경력 일본전기 (NEC) Microelectronics Research Labs 연구원 (1992-1995) 반도체연구조합 (System IC 2010 사업단, 차세대성장동력반도체사업단) 전문위원 (2004-2011) 극지외선노광기술개발사업단 단장(2002-2011) 디스플레이용노광장비개발사업단 단장 (2006-2011) 국가과학기술위원회 주력산업분과 위원 (2010-2011) 방사광이용자협의회 이사 (2012-2016) 한국연구재단 나노융합단장 (2012-2014) 한양대학교 산합협력단장/연구처장 (2014-2017) 국가과학기술심의회 ICT융합전문위원 (2019-2020) (현재) 국가연구협의체 극자외선노광기술산합협력센터 (EUV-IUCC) 센터장 BK21 소재부품장비 나노컨버전스교육연구단 단장 소재부품장비특별위원회 기술실무위원/정책제도 위원 Nano Korea Symposium 위원장 나노기술연구협의회 학술위원장 공학한림원 정회원 나노인프라협의체 이사 반도체성장펀드 자문위원

안진호 교수 (한양대학교 신소재공학부)
EUV Lithography (극자외선 노광기술)

강의 요약 강의 목차 주요 경력

강의 요약
반도체 제조기술의 핵심에 있는 리소그라피(노광) 공정은 점차 그 중요성이 확대되고 있다. 2019년 우리나라에서 세계 최초로 양산에 적용되기 시작한 EUV 리소그라피 기술은 메모리 산업에서 탈피하여 비메모리 산업으로의 진출하고자 하는 우리나라 반도체 산업의 열망의 중심에 있다. EUV 노광기술 연구개발의 역사, EUV 광원, EUV 광학계, EUV 레지스트, EUV 마스크, EUV 펠리클 등 EUV 노광기술의 전반을 입문 과정의 수준에서 다룬다.

강의 목차
Introduction: EUV 노광기술의 특징과 연구개발의 역사
EUV source: Laser-produced plasma, Discharge-produced plasma, Free electron laser
EUV optics: 다층반사막의 원리 및 anamorphic 광학계
EUV mask: Binary mask, High-k mask, Phase shift mask
EUV resist: Chemically amplified resists, Metal oxide resist
EUV pellicle: Pellicle의 개념, 요구특성 및 개발현황

주요 경력
일본전기 (NEC) Microelectronics Research Labs 연구원 (1992-1995)
반도체연구조합 (System IC 2010 사업단, 차세대성장동력반도체사업단) 전문위원 (2004-2011)
극지외선노광기술개발사업단 단장(2002-2011)
디스플레이용노광장비개발사업단 단장 (2006-2011)
국가과학기술위원회 주력산업분과 위원 (2010-2011)
방사광이용자협의회 이사 (2012-2016)
한국연구재단 나노융합단장 (2012-2014)
한양대학교 산합협력단장/연구처장 (2014-2017)
국가과학기술심의회 ICT융합전문위원 (2019-2020)
(현재)
국가연구협의체 극자외선노광기술산합협력센터 (EUV-IUCC) 센터장
BK21 소재부품장비 나노컨버전스교육연구단 단장
소재부품장비특별위원회 기술실무위원/정책제도 위원
Nano Korea Symposium 위원장
나노기술연구협의회 학술위원장
공학한림원 정회원
나노인프라협의체 이사
반도체성장펀드 자문위원

	Dr. Seung Yup Lee (former Samsung Electronics) Artificial intelligence: from basic concept to practical application 강의 요약 강의 목차 주요 경력 강의 요약 This course aims to help you understand what artificial intelligence is and how it is applied to solve complex problems: from basic concept to practical application. The basic concept that consists of 5 topics including definition, working mechanism, supervised and unsupervised learning, deep learning, and strength vs. weakness of artificial intelligence is followed by the practical application that covers end-to-end analyses, efficient programming, and experimental design. At the end of the course, you will be ready to start your own experiments. Please note that this course employs no mathematical equations. 강의 목차 1. Basic concept 1-1 Definition 1-2 Working mechanism 1-3 Supervised and unsupervised learning 1-4 Deep learning 1-5 Strength vs. weakness 2. Practical application 2-1. End-to-end analyses 2-2. Efficient programming: R, Python, and SQL 2-3. Experimental design 3. Wrap-ups 주요 경력 Dr. Seung Yup Lee, a former head of cognitive equipment informatics lab of Samsung Electronics, is a data scientist for research and application of artificial intelligence, machine learning, and systems science. Believing Occam’s razor, he has contributed to design efficient supervised and unsupervised algorithms, create unique metrics, and develop practical solutions for time series anomaly detection of complex systems such as DRAM and logic chip fabrication. His multidisciplinary experiences in Korea, the United States, and Japan are well-represented in his 13+ research papers and 52+ patents.

Dr. Seung Yup Lee (former Samsung Electronics)
Artificial intelligence: from basic concept to practical application

강의 요약 강의 목차 주요 경력

강의 요약
This course aims to help you understand what artificial intelligence is and how it is applied to solve complex problems: from basic concept to practical application. The basic concept that consists of 5 topics including definition, working mechanism, supervised and unsupervised learning, deep learning, and strength vs. weakness of artificial intelligence is followed by the practical application that covers end-to-end analyses, efficient programming, and experimental design. At the end of the course, you will be ready to start your own experiments. Please note that this course employs no mathematical equations.

강의 목차
1. Basic concept
  1-1 Definition
  1-2 Working mechanism
  1-3 Supervised and unsupervised learning
  1-4 Deep learning
  1-5 Strength vs. weakness
2. Practical application
  2-1. End-to-end analyses
  2-2. Efficient programming: R, Python, and SQL
  2-3. Experimental design
3. Wrap-ups

주요 경력
Dr. Seung Yup Lee, a former head of cognitive equipment informatics lab of Samsung Electronics, is a data scientist for research and application of artificial intelligence, machine learning, and systems science. Believing Occam’s razor, he has contributed to design efficient supervised and unsupervised algorithms, create unique metrics, and develop practical solutions for time series anomaly detection of complex systems such as DRAM and logic chip fabrication. His multidisciplinary experiences in Korea, the United States, and Japan are well-represented in his 13+ research papers and 52+ patents.

	신영수 교수 (KAIST 전기및전자공학부) Computational Lithography with Machine Learning 강의 요약 강의 목차 주요 경력 강의 요약 Machine learning model is convenient for quick guess of the result from a complicated and time-consuming process. Lithography modeling and optimization is an ideal application of this machine learning model. In this short course, I will review a number of such applications where machine learning can greatly help. Examples include optical proximity correction (OPC), etch proximity correction (EPC), 3D resist modeling, layout pattern synthesis, SRAF generation and printability check, hotspot detection and fix, and optic and resist modeling. 강의 목차 - Introduction - Mask optimization: OPC, EPC - Assist features: placement, printability check - Lithography modeling: optic model, photoresist model - Test patterns: extraction, classification, synthesis - Hotspot: classification, detection, correction 주요 경력 - 2004년-현재 KAIST 전기및전자공학부 교수 - 2021년-현재 KAIST ICT 석좌교수 - 2016년-현재 Baum CEO - 2018년-현재 SiliconWorks 사외이사 - 2001년-2004년 IBM T.J. Watson Research Center, Research Staff Member - IEEE Fellow

신영수 교수 (KAIST 전기및전자공학부)
Computational Lithography with Machine Learning

강의 요약 강의 목차 주요 경력

강의 요약
Machine learning model is convenient for quick guess of the result from a complicated and time-consuming process. Lithography modeling and optimization is an ideal application of this machine learning model. In this short course, I will review a number of such applications where machine learning can greatly help. Examples include optical proximity correction (OPC), etch proximity correction (EPC), 3D resist modeling, layout pattern synthesis, SRAF generation and printability check, hotspot detection and fix, and optic and resist modeling.

강의 목차
- Introduction
- Mask optimization: OPC, EPC
- Assist features: placement, printability check
- Lithography modeling: optic model, photoresist model
- Test patterns: extraction, classification, synthesis
- Hotspot: classification, detection, correction

주요 경력
- 2004년-현재 KAIST 전기및전자공학부 교수
- 2021년-현재 KAIST ICT 석좌교수
- 2016년-현재 Baum CEO
- 2018년-현재 SiliconWorks 사외이사
- 2001년-2004년 IBM T.J. Watson Research Center, Research Staff Member
- IEEE Fellow

	이준호 교수 (공주대학교 광공학과) Optics for MI Engineers 강의 요약 강의 목차 주요 경력 강의 요약 This short course aims to introduce various optical theories and some practical techniques to new-coming field MI (Metrology/Inspection) engineers, required for understanding key optical aspects applied in semiconductor lithography MI process. This course will discuss optical theories including geometrical optics with aberration theory, wave/Fourier optics, electro-magnetic optics and thin-film optics. Then, based on the theories, working principles of key optical MI technologies will be presented, which will be followed by the quick introduction of recently reported new optical MI techniques (TSOM, Plenoptics, digital holography, etc.). 강의 목차 1. Quick look on lithography process & overall MI technologies (1/2hr) 1) Lithography process 2) Overall MI Technologies 2. Optics for understanding the MI technologies (1hr) 1) Geometrical optics 2) Wave & Fourier optics 3) Electro-magnetic optics & Thin-film optics 4) Illumination 5) Light interaction with micro/nano particles (scattering) 3. Working principles of key optical MI technologies (1hr) 1) Defect Review/wafer inspection: Patterned/Unpatterned/Macro inspection 2) Lithography metrology: overlay, CD 3) Some special techniques: TSOM, Plenoptics, Digital holography, etc. 주요 경력 Jun Ho Lee is a professor of the Optical Engineering Department at Kongju National University. He received his BSc degree from the Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) in 1994, and his MSc and PhD degrees from London University in 1995 and 1999, respectively. He had been a research professor at the Satellite Technology Research Center (SaTReC), KAIST until 2005 and has been at the Department of Optical Engineering, Kongju National University since then. His research interests include lens/illumination design, optical instrumentation, and adaptive optics for astronomical and industrial uses. He has been involved in the developments of various semiconductor MI tools applied to patterned wafer inspection, mask/pellicle inspection, wafer edge inspection, and overlay.

이준호 교수 (공주대학교 광공학과)
Optics for MI Engineers

강의 요약 강의 목차 주요 경력

강의 요약
This short course aims to introduce various optical theories and some practical techniques to new-coming field MI (Metrology/Inspection) engineers, required for understanding key optical aspects applied in semiconductor lithography MI process. This course will discuss optical theories including geometrical optics with aberration theory, wave/Fourier optics, electro-magnetic optics and thin-film optics. Then, based on the theories, working principles of key optical MI technologies will be presented, which will be followed by the quick introduction of recently reported new optical MI techniques (TSOM, Plenoptics, digital holography, etc.).

강의 목차
1. Quick look on lithography process & overall MI technologies (1/2hr)
  1) Lithography process
  2) Overall MI Technologies
2. Optics for understanding the MI technologies (1hr)
  1) Geometrical optics
  2) Wave & Fourier optics
  3) Electro-magnetic optics & Thin-film optics
  4) Illumination
  5) Light interaction with micro/nano particles (scattering)
3. Working principles of key optical MI technologies (1hr)
  1) Defect Review/wafer inspection: Patterned/Unpatterned/Macro inspection
  2) Lithography metrology: overlay, CD
  3) Some special techniques: TSOM, Plenoptics, Digital holography, etc.

주요 경력
Jun Ho Lee is a professor of the Optical Engineering Department at Kongju National University. He received his BSc degree from the Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) in 1994, and his MSc and PhD degrees from London University in 1995 and 1999, respectively. He had been a research professor at the Satellite Technology Research Center (SaTReC), KAIST until 2005 and has been at the Department of Optical Engineering, Kongju National University since then. His research interests include lens/illumination design, optical instrumentation, and adaptive optics for astronomical and industrial uses. He has been involved in the developments of various semiconductor MI tools applied to patterned wafer inspection, mask/pellicle inspection, wafer edge inspection, and overlay.

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